Lehrinhalte
Das Modul vermittelt die Grundlagen der Technologien zur Herstellung integrierter Elektroniksysteme sowie der dazu benötigten Werkstoffe.
Das Modul behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik sowie das Packaging für Mikroelektronik/Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien. Dabei stehen u.a. die physikalischen Grundlagen der Verbindungstechnik, Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) sowie Chip- und Boardmontage im Vordergrund.
Das Modul vermittelt des Weiteren die werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen zu den Technologien. Es gibt eine Übersicht über die Werkstoffe der Mikroelektronik/Mikrosysteme. Besonders vertieft werden die eingesetzten metallischen Werkstoffe. Weitere Themen sind Polymere, Keramiken und Gläser aber auch Analysetechniken im Mikro- und Nano-Bereich und der Schadensanalyse.
