Aktuelle Modulbeschreibung (SoSe 2024)


Aufbau integrierter Elektroniksysteme

6 LP

Schneider-Ramelow, Martin

benotet

Mündliche Prüfung

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325000 FG Werkstoffe der hetero-Systemintegration

Keinem Prüfungsausschuss zugeordnet

Kontakt


TIB 4/2-1

Krahn, Sandra

lehre@whs.tu-berlin.de

Modulbeschreibungen

Die Modulbeschreibungen können sich im Laufe der Zeit ändern. Um die Änderungen transparent und nachvollziehbar darzustellen, werden die Modulbeschreibungen versioniert und gelten je nach Freigabe für verschiedene Semester(zeiträume). Im Normalfall sollte es nur eine freigegebene Version für ein Semester geben. Dieses Modul enthält 5 freigegebene Modulbeschreibungen. Alle nicht mehr oder noch nicht gültigen Modulbeschreibungen sind ausgegraut.

ModultitelLPVerantwortliche*rSpracheGültig abGültig bis einschl.
Aufbau integrierter Elektroniksysteme6Schneider-Ramelow, MartindeWiSe 2020/21offen
Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik6Lang, Klaus-DieterdeWS 2019/20SoSe 2020
Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik6Lang, Klaus-DieterdeSS 2017SS 2019
Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik6Lang, Klaus-DieterdeSS 2016WS 2016/17
Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik6Lang, Klaus-DieterdeWS 2015/16WS 2015/16