Moses - Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik

Zur Modulseite PDF generieren

Modul / Version
#40209 / #1

Gültigkeit
WS 2015/16 - WS 2015/16

Verfügbare Sprache(n)
Deutsch

Titel des Moduls
Aufbautechnologie für Mikroelektronik und -systemtechnik

Leistungspunkte
6

Modulverantwortliche*r
Lang, Klaus-Dieter

Benotung
Benotet

Prüfungsform
Mündliche Prüfung

Lehrsprache(n)
Deutsch

Zugehörigkeit

Fakultät
Fakultät IV

Institut
Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

Fachgebiet
34325000 FG Werkstoffe der hetero-Systemintegration

Prüfungsausschuss
Keine Angabe

Kontakt

Sekretariat
TIB 4/2-1

Ansprechpartner*in
Krahn, Sandra

E-Mail-Adresse
lehre@whs.tu-berlin.de

Webseite

https://www.tu.berlin/whs/studium-lehre/lehre/modul-aufbau-integrierter-elektroniksysteme

Diese Modulbeschreibung gilt nicht im aktuellen Semester.

Die Modulbeschreibung gilt nur für den Zeitraum WS 2015/16 - WS 2015/16. Die Version für das aktuelle Semester (SoSe 2025) finden Sie hier: Modulbeschreibung des SoSe 2025

Lernergebnisse

Kenntnisse .. - .. über wesentliche Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik und der Aufbau und Verbindungstechnik - .. über werkstoffwissenschaftliche Grundlagen der Materialien der Mikrosystemtechnik - .. über den Aufbau multifunktionaler Systeme

Lehrinhalte

Das Modul gliedert sich in einen Pflichtteil und zwei mögliche Ausrichtungen der Wahlpflichtfächer. Pflichtteil: „Aufbautechnologien für Mikroelektronik und –systemtechnik“ (Vorlesung): Die VL behandelt die Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik/Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chip- und Boardmontage. Dabei stehen u.a. die physikalische Grundlagen der Verbindungstechnik, Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. Über die Wahlpflichtfächer können Kenntnisse in ausgewählten Themenbereichen durch VL vertieft werden: „Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme“ (Vorlesung): Die VL befasst sich in einem integrativen Ansatz mit Design, Material- und Komponenteneinsatz sowie Aufbautechnologien für komplexe Systeme auf Basis von Halbleiter-,Leiterplatten-, Keramik- und Glasverdrahtungsträgern. Es werden Grundlagen, technologische Vorgehensweisen und Grenzen sowie Anwendungsrichtlinien (z.B. für Power- und Photonikmodule) vermittelt. „Werkstoffe der Systemintegration“ (Vorlesung): Die VL vermittelt die werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen zu den Technologievorlesungen. Diese Vorlesung gibt eine Übersicht über die Werkstoffe der Mikrosystemtechnik. Besonders vertieft werden die in der Mikrosystemtechnik eingesetzten metallischen Werkstoffen. Weitere Themen sind Polymere, Keramiken und Gläser aber auch Analysetechniken im Mikro- und Nano-Bereich und Schadensanalyse. Es werden die physikalischen Grundlagen der in der Mikrosystemtechnik verwendeten Technologien vermittelt.

Modulbestandteile

Pflichtbereich

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

Lehrveranstaltungen	Art	Nummer	Turnus	Sprache	SWS	ISIS	VVZ
Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnik	VL	0431 L 714	SoSe	Keine Angabe	2

Wahlpflichtbereich

Aus den folgenden Veranstaltungen muss eine Veranstaltung abgeschlossen werden.

Lehrveranstaltungen	Art	Nummer	Turnus	Sprache	SWS	ISIS	VVZ
Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme	VL	0431 L 735	WiSe	Keine Angabe	2
Werkstoffe der Systemintegration	VL	0431 L 737	SoSe	Keine Angabe	2

ISIS-Kurssuche nach Veranstaltungen des Moduls

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme (VL):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Präsenzzeit	15.0	2.0h	30.0h
Vor-/Nachbereitung	15.0	4.0h	60.0h
			90.0h(~3 LP)

Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnik (VL):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Präsenzzeit	15.0	2.0h	30.0h
Vor-/Nachbereitung	15.0	4.0h	60.0h
			90.0h(~3 LP)

Werkstoffe der Systemintegration (VL):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Präsenzzeit	15.0	2.0h	30.0h
Vor-/Nachbereitung	15.0	4.0h	60.0h
			90.0h(~3 LP)

Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden vermittelt durch Vorlesungen. The module content will be taught with lectures.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

There are no prerequisites for registration for this module.

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Mündliche Prüfung

Sprache(n)

Deutsch

Dauer/Umfang

Keine Angabe

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Winter- und Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Dieses Modul ist nicht auf eine Anzahl Studierender begrenzt.

Anmeldeformalitäten

Es gibt keine Anmeldeformalitäten.

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit: nicht verfügbar

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit: nicht verfügbar

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge

Semester:

Zeige auch ausgelaufene Studiengänge und StuPOs

Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

	Studiengang / StuPO	StuPOs	Verwendungen	Erste Verwendung	Letzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Studierende anderer Studiengänge können dieses Modul ohne Kapazitätsprüfung belegen.

Sonstiges

Keine Angabe