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Mikrosystemtechnik - Technologie

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#40572 / #1

SS 2014 - SS 2014

Deutsch

Mikrosystemtechnik - Technologie

12

Lang, Klaus-Dieter

Benotet

Portfolioprüfung

Deutsch

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325700 FG S-Professur Nano Interconnect Technologies (alt)

Keine Angabe

Kontakt


TIB 4/2-1

Plöger, Andrea

lehre@nit.tu-berlin.de / lehre@avt.tu-berlin.de

http://www.tmp.tu-berlin.de

Lernergebnisse

Kenntnisse: - über wesentliche Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik und der Aufbau und Verbindungstechnik - über werkstoffwissenschaftliche Grundlagen der Materialien der Mikrosystemtechnik - über den Aufbau multifunktionaler Systeme

Lehrinhalte

Das Modul gliedert sich in einen Pflichtteil und drei mögliche Ausrichtungen der Wahlpflichtfächer. Pflichtteil (Grundlagen zur Systemintegration): „Technologien der Heterosystemintegration“ (Vorlesung): Die VL behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. „Werkstoffe und Physikalisch-Chemische Prinzipien der Systemintegration“ (Vorlesung): Die VL vermitteln die werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen zu den Technologievorlesungen. Diese Vorlesung gibt eine Übersicht über die Werkstoffe der Mikrosystemtechnik. Besonders vertieft werden die in der Mikrosystemtechnik eingesetzten metallischen Werkstoffen. Weitere Themen sind Polymere, Keramiken und Gläser aber auch Analysetechniken im Mikro- und Nano-Bereich und Schadensanalyse. Es werden die chemischen und physikalischen Grundlagen der in der Mikrosystemtechnik verwendeten Technologien vermittelt. Über die Wahlpflichtfächer können Kenntnisse in ausgewählten Themenbereichen durch VL und PR vertieft werden: „Herstellungstechnologien für Mikrosensoren“ (Vorlesung): Die VL vermittelt die Grundlagen zur Herstellung von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt der Vorlesung liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und der Siliziumtechnologie, den mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozessen (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). „Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik“ (Praktikum): Das PR bietet die Möglichkeit, den Inhalt der VL „Herstellungstechnologien für Mikrosensoren“ durch praktische Anwendung zu vertiefen. Das Praktikum vereint die seminargestützte Vertiefung der wichtigsten Mikrofertigungstechnologien mit der praktischen Durchführung ausgewählter Mikrofertigungsprozesse im Reinraum und Speziallaboren. Anhand des Beispiels eines Silizium-Drucksensors werden unter anderem folgende Themen bearbeitet: Reinraumtechnik, Waferhandling, Reinigungsprozesse, Messtechnik, Photolithographie, Siliziumstrukturierung, Galvanik, Bonden und Testen. „Aufbau multifunktionaler Systeme“ (Vorlesung): Die VL befasst sich in einem integrativen Ansatz mit Design, Material- und Komponenteneinsatz sowie Aufbautechnologien für komplexe Systeme auf Basis von Leiterplatten-, Keramik- und Glasverdrahtungsträgern. Es werden Grundlagen, technologische Vorgehensweisen und Grenzen sowie Anwendungsrichtlinien vermittelt.

Modulbestandteile

Pflichtbereich

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnikVL0431 L 714 SoSeKeine Angabe2
Werkstoffe und Physikalisch-Chemische Prinzipien der SystemintegrationVL0431 L 737 SoSeKeine Angabe2

Wahlpflichtbereich

Aus den folgenden Veranstaltungen müssen 6 Leistungspunkte abgeschlossen werden.

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Aufbau multifunktionaler ElektroniksystemeVL0431 L 735 WiSeKeine Angabe2
Herstellungstechnologien von HalbleitersensorenVL0430 L 411WiSeKeine Angabe2
Technologien und Werkstoffe der MikrosystemtechnikPR0431 L 911 WiSeKeine Angabe4
ISIS-Kurssuche nach Veranstaltungen des Moduls

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnik (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (PR):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.04.0h60.0h
Vor-/Nachbereitung15.08.0h120.0h
180.0h(~6 LP)

Werkstoffe und Physikalisch-Chemische Prinzipien der Systemintegration (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 360.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 12 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden vermittelt durch Vorlesungen und Praktika.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Voraussetzung für die Teilnahme am Praktikum "Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik" ist die Lehrveranstaltung "Herstellungstechnologien für Mikrosensoren".

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Portfolioprüfung

Art der Portfolioprüfung

Keine Angabe

Sprache(n)

Deutsch

Prüfungselemente

NamePunkte/GewichtKategorieDauer/Umfang
Prüfungselement aus Wahlpflicht-Lehrveranstaltung6Keine AngabeKeine Angabe
Technologien der Heterosystemintegration3Keine AngabeKeine Angabe
Werkstoffe und Physikalisch-Chemische Prinzipien der Systemintegration 3Keine AngabeKeine Angabe

Notenschlüssel

Keine Angabe

Prüfungsbeschreibung (Abschluss des Moduls)

Pflichtteil: Die Leistungskontrollen erfolgen durch mündliche Rücksprachen. Der Pflichtteil wird mit 6 LP gewichtet. Wahlteil: Die Vorlesungen werden jeweils durch mündliche Rücksprachen geprüft. Die Noten werden jeweils mit 3 LP gewichtet. Das Praktikum wird durch eine schriftliche und mündliche Rücksprache bewertet (6 LP). Bei großer Teilnehmerzahl können mündliche Leistungskontrollen durch schriftliche Tests ersetzt werden.

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
2 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Winter- und Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Die maximale Teilnehmerzahl beträgt 40.

Anmeldeformalitäten

Für die Teilnahme am Praktikum ist eine Anmeldung erforderlich (max. Teilnehmer: 12). Nähere Informationen zu den Lehrveranstaltungen des Moduls und zur Anmeldung: http://www.tmp.tu-berlin.de, http://www.nit.tu-berlin.de, http://www.avt.tu-berlin.de

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  verfügbar
Zusätzliche Informationen:
http://www.nit.tu-berlin.de; http://www.tmp.tu-berlin.de; http://www.avt.tu-berlin.de

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Bergmann, W.: Werkstofftechnik. Teil 1: Grundlagen. Carl Hanser Verlag Munchen 2002
Bergmann, W.: Werkstofftechnik. Teil 2: Anwendung. Carl Hanser Verlag Munchen 2002
Reichl H.: Direktmontage. Springer Verlag, Berlin, Heidelberg 1998
Tummala R.: Microsystem Packaging. McGraw-Hill, New York 2001

Zugeordnete Studiengänge

Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Wahlpflichtmodul: - Wirtschaftsingenieurwesen (Studienschwerpunkt Elektrotechnik)

Sonstiges

Keine Angabe