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#40208 / #1

WS 2015/16 - WS 2015/16

Deutsch

Herstellungstechnologien für Halbleitersensoren

6

Lang, Klaus-Dieter

benotet

Mündliche Prüfung

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325000 FG Werkstoffe der hetero-Systemintegration

Keine Angabe

Kontakt


TIB 4/2-1

Krahn, Sandra

lehre@whs.tu-berlin.de

Lernergebnisse

Kenntnisse .. - .. über wesentliche Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik und der Aufbau und Verbindungstechnik - .. über werkstoffwissenschaftliche Grundlagen der Materialien der Mikrosystemtechnik - .. über den Aufbau multifunktionaler Systeme

Lehrinhalte

Bestandteile des Moduls sind eine Vorlesung und ein Praktikum in den Laboren des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik. Vorlesung „Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren“: Die VL vermittelt die Grundlagen zur Herstellung von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt der Vorlesung liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und der Siliziumtechnologie, den mikromechanische Strukturierungs-(anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozessen (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Praktikum „Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik“: Das PR bietet die Möglichkeit, den Inhalt der VL „Herstellungstechnologien für Mikrosensoren“ durch praktische Anwendung zu vertiefen. Das Praktikum vereint die seminargestützte Vertiefung der wichtigsten Mikrofertigungstechnologien mit der praktischen Durchführung ausgewählter Mikrofertigungsprozesse im Reinraum und Speziallaboren. Anhand des Beispiels eines Silizium-Drucksensors werden unter anderem folgende Themen bearbeitet: Reinraumtechnik, Waferhandling, Reinigungsprozesse, Messtechnik, Photolithographie, Siliziumstrukturierung, Galvanik, Bonden und Testen.

Modulbestandteile

Pflichtgruppe:

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWSVZ
Herstellungstechnologien von HalbleitersensorenVL0430 L 411WiSeKeine Angabe2
Technologien und Werkstoffe der MikrosystemtechnikPR0431 L 911 WiSeKeine Angabe4

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.02.0h30.0h
60.0h(~2 LP)

Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (PR):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.04.0h60.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
120.0h(~4 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden vermittelt durch eine Vorlesungen und einen Praktikum. The module content will be taught with a lecture and a practical exercise.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

There are no prerequisites for registration for this module.

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

benotet

Prüfungsform

Mündliche Prüfung

Sprache

Deutsch

Dauer/Umfang

Keine Angabe

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Wintersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Dieses Modul ist nicht auf eine Anzahl Studierender begrenzt.

Anmeldeformalitäten

For the participation in the practical exercises, a registration with the lecturer is recommended due to space limitations.

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge


Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

Studiengang / StuPOStuPOsVerwendungenErste VerwendungLetzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Studierende anderer Studiengänge können dieses Modul ohne Kapazitätsprüfung belegen.

Sonstiges

Keine Angabe