Zur Modulseite PDF generieren

#40184 / #1

WS 2015/16 - SoSe 2023

Englisch

Technology for Thin Film Devices
Technologie für Dünnschicht-Bauelemente

6

Szyszka, Bernd

Benotet

Mündliche Prüfung

Englisch

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325800 FG S-Professur Technologie für Dünnschicht-Bauelemente

Keine Angabe

Kontakt


HFT 5-2

Szyszka, Bernd

bernd.szyszka@tu-berlin.de

Lernergebnisse

Die Studierenden kennen die wesentlichen Technologien für die Herstellung von Dünnschicht-Bauelementen und können diese bewerten. Sie kennen die Grundlagen der Beschichtungsprozesse, der Schichtysteme und deren Charakterisiserungsverfahren sowie der Anwendungen von Dünnschichtbauelementen.

Lehrinhalte

Inhalt des Moduls sind technologische und anwendungsbezogene Aspekte für die Dünnschicht-Bauelemente. Behandelt werden: Atmosphärendruck und Vakuumbeschichtungsverfahren, Plasmatechnologie, Eigenschaften dünner Schichten (elektrische, optische und mechanische Eigenschaften) und deren Zusammenhang mit dem Schichtaufbau, Charakterisierungsverfahren und Anwendungen von Dünnschicht-Bauelementen.

Modulbestandteile

Pflichtbereich

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Technology of Thin Film DevicesVL0431 L 007WiSe/SoSeKeine Angabe2

Wahlpflichtbereich

Aus den folgenden Veranstaltungen muss eine Veranstaltung abgeschlossen werden.

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Fundamentals of Vacuum and Plasma Process TechnologiesVLSoSeen2
Industrial Plasma TechnologiesVLSoSeen2
Dünne SchichtenSEM3236 L 328WiSe/SoSeKeine Angabe2

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Technology of Thin Film Devices (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenszeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Fundamentals of Vacuum and Plasma Process Technologies (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Industrial Plasma Technologies (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Dünne Schichten (SEM):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Keine Angabe

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Keine Angabe

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Mündliche Prüfung

Sprache(n)

Englisch

Dauer/Umfang

Keine Angabe

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Winter- und Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Dieses Modul ist nicht auf eine Anzahl Studierender begrenzt.

Anmeldeformalitäten

Keine Angabe

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Milton Ohring, Materials Science of Thin Films, 978-0-12-524975-1

Zugeordnete Studiengänge


Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

Studiengang / StuPOStuPOsVerwendungenErste VerwendungLetzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Studierende anderer Studiengänge können dieses Modul ohne Kapazitätsprüfung belegen.

Sonstiges

Keine Angabe