Moses - Modulbeschreibung ohne Titel

Zur Modulseite PDF generieren

Modul / Version
#40954 / #3

Gültigkeit
WS 2019/20 - SoSe 2021

Verfügbare Sprache(n)
English

Titel des Moduls
Physical Design of Systems-on-Chip

Leistungspunkte
6

Modulverantwortliche*r
Gerfers, Friedel

Benotung
Benotet

Prüfungsform
Portfolioprüfung

Lehrsprache(n)
English

Zugehörigkeit

Fakultät
Fakultät IV

Institut
Institut für Technische Informatik und Mikroelektronik

Fachgebiet
34341200 FG Mixed Signal Circuit Design

Prüfungsausschuss
Keine Angabe

Kontakt

Sekretariat
EN 4

Ansprechpartner*in
Gerfers, Friedel

E-Mail-Adresse
friedel.gerfers@tu-berlin.de

Webseite

https://www.msc.tu-berlin.de/

Diese Modulbeschreibung ist nicht oder nicht vollständig auf deutsch hinterlegt.

Es wird stattdessen der Inhalt der folgenden Sprachversion angezeigt: Englisch.

Klicken Sie hier um die Inhalte der fehlenden oder unvollständige Sprachversion (Deutsch) anzuzeigen

Diese Modulbeschreibung gilt nicht im aktuellen Semester.

Die Modulbeschreibung gilt nur für den Zeitraum WS 2019/20 - SoSe 2021.

Lernergebnisse

The students have a deep understanding of the electronics design automation principles. They can navigate modern design and verification flows for physical design of systems-on-chip. In the context of the design process, they are able to identify design challenges and problems and develop appropriate solutions to achieve design closure. The students are furthermore able to evaluate scientific research papers in this area and can derive and pursue own research approaches.

Lehrinhalte

Technological advances enable growth of system-on-chip performance and complexity. In this module, students learn the concepts behind electronic design automation that enable such complex systems-on-chip, and how to create and verify standard-cell based integrated circuit layouts based on abstract HDL descriptions using modern tool flows. The module covers theoretical and practical aspects of the following topics: - hardware design patterns - logic synthesis - floorplanning & placement - clock tree synthesis - routing - timing analysis - power and rail analysis

Modulbestandteile

Compulsory area

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

Lehrveranstaltungen	Art	Nummer	Turnus	Sprache	SWS	ISIS	VVZ
Physical Design of Systems-on-Chip	SEM	3434 L 10154	WiSe	en	2
Physical Design of Systems-on-Chip	IV	3434 L 10153	WiSe	en	2

ISIS-Kurssuche nach Veranstaltungen des Moduls

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Physical Design of Systems-on-Chip (SEM):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Attendance	15.0	2.0h	30.0h
Written elaboration	1.0	40.0h	40.0h
Preparation of presentation	1.0	20.0h	20.0h
			90.0h(~3 LP)

Physical Design of Systems-on-Chip (IV):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Attendance	15.0	2.0h	30.0h
Pre/post processing	15.0	2.0h	30.0h
Theoretical and practical assignments	6.0	5.0h	30.0h
			90.0h(~3 LP)

Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

This module consists of a integrated event (IV), where theoretical and practical knowledge is presented and examples are discussed. The students complete group assignments that help them in understanding and applying the topics of the integrated event (IV). In the seminar, the students are introduced to current research topics. Each of the students then pick and examine one of the topics in greater depth, write an elaboration and give a presentation about their topic.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Knowledge in the following areas is desired: - Digital circuit fundamentals (logic gates, flip-flops) - Hardware description languages such as VHDL or Verilog - Microprocessor systems (CPU, bus, memory, I/O)

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Portfolio examination

Art der Portfolioprüfung

100 Punkte insgesamt

Sprache(n)

English, German

Prüfungselemente

Name	Punkte	Kategorie	Dauer/Umfang
(Deliverable assessment) Theoretical and practical assignments	40	praktisch	6 assignments
(Deliverable assessment) Seminar presentation	30	mündlich	~ 20 minutes
(Deliverable assessment) Written seminar elaboration	30	schriftlich	4 pages main part

Notenschlüssel

Notenschlüssel »Notenschlüssel 2: Fak IV (2)«

Gesamtpunktzahl	1.0	1.3	1.7	2.0	2.3	2.7	3.0	3.3	3.7	4.0
100.0pt	95.0pt	90.0pt	85.0pt	80.0pt	75.0pt	70.0pt	65.0pt	60.0pt	55.0pt	50.0pt

Prüfungsbeschreibung (Abschluss des Moduls)

The examination consists of assigments, a seminar presentation, and a written elaboration.

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Wintersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Die maximale Teilnehmerzahl beträgt 15.

Anmeldeformalitäten

Registration takes place in the first week seminar and lecture.

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit: nicht verfügbar

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit: verfügbar

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge

Semester:

Zeige auch ausgelaufene Studiengänge und StuPOs

Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

	Studiengang / StuPO	StuPOs	Verwendungen	Erste Verwendung	Letzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Sonstiges

Keine Angabe