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Mikrosystemtechnik - Technologie

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#40572 / #7

SS 2018 - SS 2019

Deutsch

Mikrosystemtechnik - Technologie

12

Lang, Klaus-Dieter

Benotet

Portfolioprüfung

Deutsch

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325700 FG S-Professur Nano Interconnect Technologies (alt)

Keine Angabe

Kontakt


TIB 4/2-1

Plöger, Andrea

lehre@nit.tu-berlin.de / lehre@avt.tu-berlin.de

http://www.tmp.tu-berlin.de

Lernergebnisse

Kenntnisse .. - .. über wesentliche Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik und der Aufbau und Verbindungstechnik - .. über werkstoffwissenschaftliche Grundlagen der Materialien der Mikrosystemtechnik - .. über den Aufbau multifunktionaler Systeme

Lehrinhalte

Das Modul gliedert sich in einen Pflichtteil und fünf mögliche Ausrichtungen der Wahlpflichtfächer. Pflichtteil (Grundlagen zur Systemintegration): „Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnik“ (Vorlesung): Die VL behandelt die Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik/Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chip- und Boardmontage. Dabei stehen u.a. die physikalische Grundlagen der Verbindungstechnik, Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. „Werkstoffe der Systemintegration“ (Vorlesung): Die VL vermittelt die werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen zu den Technologievorlesungen. Diese Vorlesung gibt eine Übersicht über die Werkstoffe der Mikrosystemtechnik. Besonders vertieft werden die in der Mikrosystemtechnik eingesetzten metallischen Werkstoffen. Weitere Themen sind Polymere, Keramiken und Gläser aber auch Analysetechniken im Mikro- und Nano-Bereich und Schadensanalyse. Es werden die physikalischen Grundlagen der in der Mikrosystemtechnik verwendeten Technologien vermittelt. Über die Wahlpflichtfächer können Kenntnisse in ausgewählten Themenbereichen durch VL und PR vertieft werden: „Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren“ (Vorlesung): Die VL vermittelt die Grundlagen zur Herstellung von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt der Vorlesung liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und der Siliziumtechnologie, den mikromechanische Strukturierungs-(anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozessen (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). „Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik“ (Praktikum): Das PR bietet die Möglichkeit, den Inhalt der VL „Herstellungstechnologien für Mikrosensoren“ durch praktische Anwendung zu vertiefen. Das Praktikum vereint die seminargestützte Vertiefung der wichtigsten Mikrofertigungstechnologien mit der praktischen Durchführung ausgewählter Mikrofertigungsprozesse im Reinraum und Speziallaboren. Anhand des Beispiels eines Silizium-Drucksensors werden unter anderem folgende Themen bearbeitet: Reinraumtechnik, Waferhandling, Reinigungsprozesse, Messtechnik, Photolithographie, Siliziumstrukturierung, Galvanik, Bonden und Testen. „Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme“ (Vorlesung): Die VL befasst sich in einem integrativen Ansatz mit Design, Material- und Komponenteneinsatz sowie Aufbautechnologien für komplexe Systeme auf Basis von Halbleiter-,Leiterplatten-, Keramik- und Glasverdrahtungsträgern. Es werden Grundlagen, technologische Vorgehensweisen und Grenzen sowie Anwendungsrichtlinien (z.B. für Power- und Photonikmodule) vermittelt. „Fehlermechanismen und Schadensanalytik bei Hetero-Mikrosystemen“ (Vorlesung): Durch den Trend zur Multifunktionalität und Miniaturisierung derzeitiger Hetero-Mikrosysteme unter Einsatz aller Werkstoffklassen (metallisch, organisch und nicht-metallisch anorganisch aber auch Verbundwerkstoffe) steigen die Belastungen massiv. Dadurch mögliche Ausfälle beispielsweise durch Interdiffusion, Korrosion, Ermüdung, Kriechen, Delamination oder Polymerdegradation werden in der VL ebenso erläutert wie deren analysetechnische Detektionsmöglichkeiten, Gerätetechniken und Wirkprinzipien.

Modulbestandteile

Pflichtbereich

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnikVL0431 L 714 SoSeKeine Angabe2
Werkstoffe der SystemintegrationVL0431 L 737 SoSeKeine Angabe2

Wahlpflichtbereich

Aus den folgenden Veranstaltungen müssen 6 Leistungspunkte abgeschlossen werden.

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
Aufbau multifunktionaler ElektroniksystemeVL0431 L 735 WiSeKeine Angabe2
Fehlermechanismen und Schadensanalytik bei Hetero-MikrosystemenVL3432 L 9205WiSeKeine Angabe2
Herstellungstechnologien von HalbleitersensorenVL0430 L 411WiSeKeine Angabe2
Technologien und Werkstoffe der MikrosystemtechnikPR0431 L 911 WiSeKeine Angabe4
ISIS-Kurssuche nach Veranstaltungen des Moduls

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Fehlermechanismen und Schadensanalytik bei Hetero-Mikrosystemen (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.02.0h30.0h
60.0h(~2 LP)

Aufbautechnologien für Mikroelektronik und -systemtechnik (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)

Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (PR):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.04.0h60.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
120.0h(~4 LP)

Werkstoffe der Systemintegration (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
90.0h(~3 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 360.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 12 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden vermittelt durch Vorlesungen und Praktika. Die Unterrichtssprache ist Deutsch (Lehrveranstaltungen mit deutschem Titel) oder Englisch (Lehrveranstaltungen mit englischem Titel). The module content will be taught with lectures, integrated courses, practical exercises, or projects. The language will be German for courses with a German title or English for courses with an English title.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Voraussetzung für die Teilnahme am Praktikum "Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik" ist die abgeschlossene Teilnahme an der Lehrveranstaltung "Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren". The prerequisite for participation in the practical exercise "Technology and Materials in Microsystems" is the successfull completion of the manditory course "Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren".

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Portfolioprüfung

Art der Portfolioprüfung

100 Punkte pro Element

Sprache(n)

Deutsch

Prüfungselemente

NameGewichtKategorieDauer/Umfang
PR - Ergebnisprüfung - Protokollierte praktische Leistung13flexibelKeine Angabe
PR - Punktuelle Leistungsabfrage - Schriftlicher Test20flexibel90 Minuten
VL (bis auf Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren) - Lernprozessevaluation - Mündliche Rücksprache25flexibel30 Minuten
VL Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren - Lernprozessevaluation - Mündliche Rücksprache17flexibel30 Minuten
VL Pflichtteil: Lernprozessevaluation - Mündliche Rücksprache25mündlich30 Minuten
VL Pflichtteil: Lernprozessevaluation - Mündliche Rücksprache25mündlich30 Minuten

Notenschlüssel

Notenschlüssel »Notenschlüssel 2: Fak IV (2)«

Gesamtpunktzahl1.01.31.72.02.32.73.03.33.74.0
100.0pt95.0pt90.0pt85.0pt80.0pt75.0pt70.0pt65.0pt60.0pt55.0pt50.0pt

Prüfungsbeschreibung (Abschluss des Moduls)

Insgesamt können 100 Portfoliopunkte erreicht werden Im Rahmen der Lehrveranstaltungen sind jeweils verschiedene Studienleistungen zu erbringen. Ihre Art und Gewichtung in Portfoliopunkten sind in der unten stehenden Tabelle aufgeführt. Die Gesamtnote gemäß §47 (2) AllgStuPO wird nach dem Notenschlüssel 2 der Fakultät IV ermittelt. All together, 100 portfolio points can be achieved. During the courses there are different requirements. The type and weight of the portfoliopoints are described in the following table.

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
2 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Winter- und Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Die maximale Teilnehmerzahl beträgt 40.

Anmeldeformalitäten

Für die Teilnahme am Praktikum ist wegen beschränkter Teilnehmerzahl eine Anmeldung erforderlich (max. Teilnehmer: 12). Nähere Informationen zu den Lehrveranstaltungen des Moduls und zur Anmeldung: siehe Vorlesungsverzeichnis oder: http://www.tmp.tu-berlin.de, http://www.nit.tu-berlin.de, http://www.avt.tu-berlin.de There is a maximum participant number of 12 for participation in the practical exercise. For this reason, it is recommended that participants register by email with the lecturers beforehand.

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  verfügbar
Zusätzliche Informationen:
http://www.nit.tu-berlin.de; http://www.tmp.tu-berlin.de; http://www.avt.tu-berlin.de

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge


Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

Studiengang / StuPOStuPOsVerwendungenErste VerwendungLetzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Sonstiges

Keine Angabe