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High-Frequency Devices and Circuits for Mobile Communication

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#40223 / #1

SS 2015 - WS 2019/20

Deutsch, Englisch

High-Frequency Devices and Circuits for Mobile Communication

6

Gerfers, Friedel

Benotet

Mündliche Prüfung

Deutsch, Englisch

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Technische Informatik und Mikroelektronik

34341200 FG Mixed Signal Circuit Design

Keine Angabe

Kontakt


EN 4

Gerfers, Friedel

friedel.gerfers@tu-berlin.de

http://www.msc.tu-berlin.de/

Lernergebnisse

Der kontinuierliche Fortschritt im Bereich der nanoelektronischen Bauelemente, Schaltungen und Systemen erlaubt es, immer komplexere Funktionalität mit stetig steigenden Arbeitsgeschwindigkeiten bis hin zu mehreren 100GHz in einem Systems-on-Chip Ansatz zu integrieren. Diese technologische Entwicklung eröffnet eine Vielzahl neuer Anwendungsfelder, die insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsschaltungen und Systemen für Wireless-Infrastruktur Anwendungen (wie LTE oder dem neuen 5G Mobilstandard) bemerkbar macht. Das Modul “High-Frequency Devices and Circuits for Mobile Communications” befasst sich mit mobilen Kommunikationssystemen und deren Herausforderungen, (GSM) Transceiver Schaltungsgrundlagen, Low Voltage RF elektronischen Schaltungen, sowie deren Skalierung, Gehäuse und Test von RF Bauelementen

Lehrinhalte

In diesem Kurs werden die folgenden Themen behandelt: 1. Mobile Communication Systems, Design Herausforderungen für Drahtlos Kommunikationssysteme 2. Grundlagen Transceiver-Schaltung, GSM Transceiver Eigenschaften, rauscharme Verstärker, Mixer, spannungsgesteuerte Oszillatoren 3. Low Voltage RF Electronics, Auswirkungen im Circuit Design und Modellierung 4. Packaging and Testing of RF Devices, RF On-Wafer-Test, RFIC Verpackung 5. RF-Geräte, GaAs MESFETs, GaAs HBTs, passive Bauelemente

Modulbestandteile

Pflichtbereich

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWS ISIS VVZ
HF-HL-Bauelemente und Schaltungen für mobile KommunikationssystemeVL0431 L 772WiSe/SoSede2
ISIS-Kurssuche nach Veranstaltungen des Moduls

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

HF-HL-Bauelemente und Schaltungen für mobile Kommunikationssysteme (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit30.02.0h60.0h
Vor-/Nachbereitung15.08.0h120.0h
180.0h(~6 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Blockvorlesung im WS und SS

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Keine Angabe

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

Benotet

Prüfungsform

Mündliche Prüfung

Sprache(n)

Deutsch, Englisch

Dauer/Umfang

Keine Angabe

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Winter- und Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Dieses Modul ist nicht auf eine Anzahl Studierender begrenzt.

Anmeldeformalitäten

Registration @ first lecture

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  verfügbar

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge


Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

Studiengang / StuPOStuPOsVerwendungenErste VerwendungLetzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Studierende anderer Studiengänge können dieses Modul ohne Kapazitätsprüfung belegen.

Sonstiges

Keine Angabe