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#40208 / #5

Seit WiSe 2020/21

Deutsch

Herstellungstechnologien für Halbleitersensoren

6

Schneider-Ramelow, Martin

benotet

Portfolioprüfung

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325000 FG Werkstoffe der hetero-Systemintegration

Keine Angabe

Kontakt


TIB 4/2-1

Krahn, Sandra

lehre@whs.tu-berlin.de

Lernergebnisse

Nach dem erfolgreichen Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage • zentrale Begriffe der Herstellungstechnologien für Halbleitersensorik zu erörtern. • in einer Reinraum-Umgebung zu arbeiten. • die wichtigsten Herstellungsverfahren der Mikrosystemtechnik anwenden. • die einzelnen Schritte der Herstellung eines Halbleitersensors aufzulisten, auszuwählen, zu vergleichen und zu beurteilen. • wissenschaftliche Fragestellungen in diesem Feld zu formulieren und systematisch Ergebnisse zur Validierung einer Annahme zu produzieren und zu veröffentlichen. • eigenständig Forschungsansätze der Mikrosystemtechnik zu verfolgen und fremde wissenschaftliche Texte einzuschätzen. Fachkompetenz: 60% Methodenkompetenz: 40%

Lehrinhalte

Bestandteile des Moduls sind eine Vorlesung (VL) und ein Praktikum (PR) in den Laboren des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik. Die VL vermittelt die Grundlagen zur Herstellung von Silizium-Mikrosystemen (Mikrosensoren, CMOS, Mikroaktuatoren). Der Schwerpunkt der Vorlesung liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und der planaren Siliziumtechnologie, den mikromechanischen Strukturierungs- (isotropes, anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozessen (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Das PR bietet die Möglichkeit, den Inhalt der VL „Herstellungstechnologien für Mikrosensoren“ durch praktische Anwendung zu vertiefen. Das Praktikum vereint die seminargestützte Vertiefung der wichtigsten Mikrofertigungstechnologien mit der praktischen Durchführung ausgewählter Mikrofertigungsprozesse im Reinraum und in Speziallaboren. Anhand des Beispiels eines Silizium-Drucksensors werden unter anderem folgende Themen bearbeitet: Reinraumtechnik, Waferhandling, Reinigungsprozesse, Messtechnik, Photolithographie, Siliziumstrukturierung, Galvanik, Bonden und Testen.

Modulbestandteile

Pflichtgruppe:

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

LehrveranstaltungenArtNummerTurnusSpracheSWSVZ
Herstellungstechnologien von HalbleitersensorenVL0430 L 411WiSeDeutsch2
Technologien und Werkstoffe der MikrosystemtechnikPR0431 L 911WiSeDeutsch2

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren (VL):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.02.0h30.0h
Vor-/Nachbereitung15.02.0h30.0h
60.0h(~2 LP)

Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (PR):

AufwandbeschreibungMultiplikatorStundenGesamt
Präsenzzeit15.04.0h60.0h
Vor-/Nachbereitung15.04.0h60.0h
120.0h(~4 LP)
Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden durch eine Vorlesung und ein Blockpraktikum vermittelt.

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen: Voraussetzung für die Teilnahme am Praktikum "Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik" ist die abgeschlossene Teilnahme an der Lehrveranstaltung "Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren".

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

Dieses Modul hat keine Prüfungsvoraussetzungen.

Abschluss des Moduls

Benotung

benotet

Prüfungsform

Portfolioprüfung

Art der Portfolioprüfung

100 Punkte insgesamt

Sprache

Deutsch

Prüfungselemente

NamePunkteKategorieDauer/Umfang
PR - Ergebnisprüfung - Protokollierte praktische Leistung27praktisch15 - 25 Bericht
PR - Punktuelle Leistungsabfrage - Schriftlicher Test40schriftlich75 Minuten
VL - Lernprozessevaluation - Mündliche Rücksprache33mündlich30 Minuten

Notenschlüssel

Notenschlüssel »Notenschlüssel 2: Fak IV (2)«

Gesamtpunktzahl1.01.31.72.02.32.73.03.33.74.0
100.0pt95.0pt90.0pt85.0pt80.0pt75.0pt70.0pt65.0pt60.0pt55.0pt50.0pt

Prüfungsbeschreibung (Abschluss des Moduls)

Keine Angabe

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Wintersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Die maximale Teilnehmerzahl beträgt 12.

Anmeldeformalitäten

Für die Teilnahme am Praktikum ist wegen beschränkter Teilnehmerzahl eine Anmeldung erforderlich (max. Teilnehmer: 12).

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit:  nicht verfügbar

 

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit:  verfügbar

 

Literatur

Empfohlene Literatur
Keine empfohlene Literatur angegeben

Zugeordnete Studiengänge


Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

Studiengang / StuPOStuPOsVerwendungenErste VerwendungLetzte Verwendung
Automotive Systems (M. Sc.)18WiSe 2020/21SoSe 2024
Computer Engineering (M. Sc.)116WiSe 2020/21SoSe 2024
Elektrotechnik (M. Sc.)116WiSe 2020/21SoSe 2024
Medientechnik (M. Sc.)14WiSe 2023/24SoSe 2024

Sonstiges

Keine Angabe