Moses - Modul 40213

Aktuelle Modulbeschreibung (SoSe 2025)

Im aktuellen Semester gilt keine freigegeben Modulbeschreibung. Das bedeutet, dass das Modul entweder nicht mehr oder noch nicht angeboten wird. Im Abschnitt Modulbeschreibungen finden Sie weitere Informationen zur Gültigkeit einzelner Modulbeschreibungen des Moduls.

Zugehörigkeit

Fakultät:
Fakultät IV

Institut:
Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

Fachgebiet:
34325000 FG Werkstoffe der hetero-Systemintegration

Prüfungsausschuss:
Keinem Prüfungsausschuss zugeordnet

Kontakt

Sekretariat:
TIB 4/2-1

Ansprechpartner*in:
Krahn, Sandra

E-Mailaddresse:
lehre@whs.tu-berlin.de

Webseite:

https://www.tmp.tu-berlin.de/menue/lehre/

Modulbeschreibungen

Die Modulbeschreibungen können sich im Laufe der Zeit ändern. Um die Änderungen transparent und nachvollziehbar darzustellen, werden die Modulbeschreibungen versioniert und gelten je nach Freigabe für verschiedene Semester(zeiträume). Im Normalfall sollte es nur eine freigegebene Version für ein Semester geben. Dieses Modul enthält 5 freigegebene Modulbeschreibungen. Alle nicht mehr oder noch nicht gültigen Modulbeschreibungen sind ausgegraut.

Modultitel	LP	Benotung	Verantwortliche*r	Sprache(n)	Gültig ab	Gültig bis einschl.
Design, Simulation and Test of Microsystems II	6	Benotet	Schneider-Ramelow, Martin	en	WiSe 2020/21	SoSe 2023
High-Frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging	6	Benotet	Lang, Klaus-Dieter	en	WS 2019/20	SoSe 2020
High-Frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging	6	Benotet	Lang, Klaus-Dieter	en	SS 2017	WS 2018/19
High-Frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging	6	Benotet	Lang, Klaus-Dieter	en	SS 2016	WS 2016/17
High-Frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging	6	Benotet	Lang, Klaus-Dieter	de	WS 2015/16	WS 2015/16