Moses - Debug und Analyse von Halbleiterbauelementen

Anzeigesprache

Diese Modulbeschreibung gilt nicht im aktuellen Semester.

Die Modulbeschreibung gilt nur für den Zeitraum SS 2017 - WS 2017/18. Die Version für das aktuelle Semester (SoSe 2024) finden Sie hier: Modulbeschreibung des SoSe 2024

Modul / Version:
#40249 / #2

Gültigkeit:
SS 2017 - WS 2017/18

Standard-Anzeigesprache:
Deutsch/Englisch

Titel des Moduls:
Debug und Analyse von Halbleiterbauelementen

Leistungspunkte:
6

Modulverantwortliche*r:
Boit, Christian

Benotung:
benotet

Prüfungsform:
Mündliche Prüfung

Zugehörigkeit

Fakultät:
Fakultät IV

Institut:
Institut für Energie und Automatisierungstechnik

Fachgebiet:
34311700 FG Sensorik und Aktuatorik / Messtechnik

Prüfungsausschuss:
Keine Angabe

Kontakt

Sekretariat:
E 4

Ansprechpartner*in:
Kerst, Uwe

E-Mail-Adresse:
uwe.kerst@tu-berlin.de

Webseite:

https://www.se.tu-berlin.de/menue/lehre/

Lernergebnisse

Absolventinnen und Absolventen dieses Moduls haben die Fähigkeit erworben, den Entwicklungsprozess neuer Bauelemente Integrierter Schaltungen (ICs) und deren Einsatz in der Schaltung zu verstehen. Ein Themenschwerpunkt stellt die Charakterisierung und Elektronische Funktionsanalytik, sowie diverse aktuelle Fehleranalysemethoden solcher ICs dar. Dazu werden fundierte und praxisnahe Kenntnisse erworben, welche im dazugehörigen Praktikum "Physical Analysis of Circuits and Devices" an einem kommerziellen Bauteil nachvollzogen und vertieft werden. Teilnehmer/innen sind in der Lage, ein Themengebiet aus dem Bereich Bauelemente Integrierter Schaltungen selbständig auszuarbeiten und in einem Vortrag zu präsentieren.

Lehrinhalte

In der Vorlesung "Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Debug of Integrated Circuits on Silicon Level)" werden moderne Analysemethoden zur Fehleranalyse von integrierten Schaltungen vorgestellt dabei wird deren Funktionsweise und Wechselwirkung mit dem IC genauer betrachtet. Im dazugehörigen Praktikum "Physical Analysis of Circuits and Devices" wird ein einfacher kommerzieller IC Baustein in einer einfachen Form von "reverse Engineering" geöffnet und analysiert. Dabei umfasst die Analyse die mikroskopische Untersuchung des Chips und Identifizierung der einzelnen logischen Funktionen sowie Transistoren auf dem Chip. Die Funktion des Chips wird zudem durch eine exemplarische Änderung der Schaltung mit Hilfe eines "Focused Ion Beam" geändert und analysiert. Alle Arbeiten im Praktikum werden von den Studierenden selbst durchgeführt.

Modulbestandteile

Pflichtgruppe:

Die folgenden Veranstaltungen sind für das Modul obligatorisch:

Lehrveranstaltungen	Art	Nummer	Turnus	Sprache	SWS	VZ
Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Debug of Integrated Circuits on Silicon Level)	VL	0431 L 500	SoSe	Keine Angabe	2
Physical Analysis of Circuits and Devices	PR		SoSe	Keine Angabe	2

Arbeitsaufwand und Leistungspunkte

Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Debug of Integrated Circuits on Silicon Level) (VL):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Präsenzzeit	15.0	2.0h	30.0h
Vor-/Nachbereitung	15.0	4.0h	60.0h
			90.0h(~3 LP)

Physical Analysis of Circuits and Devices (PR):

Aufwandbeschreibung	Multiplikator	Stunden	Gesamt
Präsenzzeit	15.0	2.0h	30.0h
Vor-/Nachbereitung	15.0	4.0h	60.0h
			90.0h(~3 LP)

Der Aufwand des Moduls summiert sich zu 180.0 Stunden. Damit umfasst das Modul 6 Leistungspunkte.

Beschreibung der Lehr- und Lernformen

Die Lehrinhalte werden vermittelt in Vorlesungen (VL), Praktika (PR)

Voraussetzungen für die Teilnahme / Prüfung

Wünschenswerte Voraussetzungen für die Teilnahme an den Lehrveranstaltungen:

- mathematisch-physikalische Kenntnisse - Interesse an Halbleiter-Eigenschaften sowie an experimentellem Arbeiten

Verpflichtende Voraussetzungen für die Modulprüfungsanmeldung:

1. Voraussetzung

Modul40248 [Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente] bestanden

Abschluss des Moduls

Benotung

benotet

Prüfungsform

Sprache

Deutsch/Englisch

Dauer/Umfang

60 Minuten

Dauer des Moduls

Für Belegung und Abschluss des Moduls ist folgende Semesteranzahl veranschlagt:
1 Semester.

Dieses Modul kann in folgenden Semestern begonnen werden:
Sommersemester.

Maximale teilnehmende Personen

Die maximale Teilnehmerzahl beträgt 6.

Anmeldeformalitäten

Prüfungsamt oder ggf. Qispos

Literaturhinweise, Skripte

Skript in Papierform

Verfügbarkeit: nicht verfügbar

Skript in elektronischer Form

Verfügbarkeit: verfügbar

Zusätzliche Informationen:
Wird über den entsprechenden ISIS-Kurs des Semesters bereitgestellt.

Literatur

Empfohlene Literatur
D. C. Montgomery, Introduction to Statistical Quality Control, Wiley, 2005, ISBN 4-716- 6122-8
EDFAS / ASM, Microelectronics Failure Analysis, 2004, ISBN0-87170-804-3
J. Segura and C. F. Hawkins, CMOS Electronics – How it works, how it fails, WileyInterscience, 2004, ISBN 0-471-47669-2

Zugeordnete Studiengänge

Semester:

Zeige auch ausgelaufene Studiengänge und StuPOs

Diese Modulversion wird in folgenden Studiengängen verwendet:

	Studiengang / StuPO	StuPOs	Verwendungen	Erste Verwendung	Letzte Verwendung
Dieses Modul findet in keinem Studiengang Verwendung.

Sonstiges

Keine Angabe