Aktuelle Modulbeschreibung (SoSe 2024)


Technology for Thin Film Devices

6 LP

Szyszka, Bernd

benotet

Mündliche Prüfung

Zugehörigkeit


Fakultät IV

Institut für Hochfrequenz und Halbleiter-Systemtechnologien

34325800 FG S-Professur Technologie für Dünnschicht-Bauelemente

Keinem Prüfungsausschuss zugeordnet

Kontakt


HFT 5-2

Szyszka, Bernd

bernd.szyszka@tu-berlin.de

Modulbeschreibungen

Die Modulbeschreibungen können sich im Laufe der Zeit ändern. Um die Änderungen transparent und nachvollziehbar darzustellen, werden die Modulbeschreibungen versioniert und gelten je nach Freigabe für verschiedene Semester(zeiträume). Im Normalfall sollte es nur eine freigegebene Version für ein Semester geben. Dieses Modul enthält 2 freigegebene Modulbeschreibungen. Alle nicht mehr oder noch nicht gültigen Modulbeschreibungen sind ausgegraut.

ModultitelLPVerantwortliche*rSpracheGültig abGültig bis einschl.
Technology for Thin Film Devices6Szyszka, BerndenWiSe 2023/24offen
Technology for Thin Film Devices6Szyszka, BerndenWS 2015/16SoSe 2023